职责描述

1.依据客户产品的SPEC和设计报告，制定量产测试方案，保证测试的覆盖率及良品率;

2.熟练运用三维软件设计机械零部件，绘制产品装配图和零件图;

3.测试方案的改进及优化，保证测试覆盖率、测试稳定性、良品率;

4.建立并维护产品技术规范，包括BOM、调试SOP等;

5.对测试座安装调试人员进行相关指导;

任职要求

1、大专以上学历，电子/微电子、自动化、集成电路、机电、测控技术等相关专业

2、熟练使用AutoCAD、Solidworks,inventor等设计软件和office办公软件;

3、有独立设计开发过半导体后端封测领域-IC测试片、测试探针、pogo pin，G-pin，V-pin等经验;

4、有独立设计开发过测试座、SOCKET和探针台测试等相关经验者;

5、熟悉PCB板设计;

6、熟悉socket，测试片，PCB板等材质;

7、熟悉测试片表面处理;

9，熟悉半导体后端封测Turret，Pick&Place等机型者优先

8、工作积极主动，动手能力强，有良好的沟通与协调能力、具备团队合作精神

薪资范围

薪资:8000-16000元/月

福利待遇

福利待遇:岗位补贴、年终奖、年假、车补、定期培训、团建建设、不定期聚餐、生日会PARTY、旅游、结婚生育礼金、下午茶零食等。

工作时间

正常:周一至周五8:30-17:30节假日正常休息。

工作地点：江苏省苏州市吴中区横泾街道尧南路7号